個人簡介：
華中科技大學電子與信息工程系本科，中科院半導體所博士，中科院自動化所副研究員；
曾擔任銳迪科(RDA)智能手機芯片AP SOC、百度昆侖芯、海思車載昇騰芯片等多款芯片技術(shù)Leader和研發(fā)負責人，以及地平線芯片研發(fā)總監(jiān)和征程系列車載大算力智能駕駛SOC芯片設(shè)計開發(fā)交付和團隊管理負責人;
長期領(lǐng)導和管理100+人團隊，熟悉芯片研發(fā)設(shè)計全流程，具有10+款芯片成功流片與量產(chǎn)經(jīng)驗，主導多款先進工藝數(shù)據(jù)中心芯片的架構(gòu)、設(shè)計實現(xiàn)和量產(chǎn)部署。
公司簡介：
北京行云集成電路有限公司（行云）致力于打造軟件親和、高顯存規(guī)格的大模型推理芯片，旨在用異構(gòu)、白盒的硬件形態(tài)重塑大模型計算系統(tǒng)，推動大模型走向更高質(zhì)量和更低成本解決大模型產(chǎn)業(yè)的算力成本和供應(yīng)問題。未來，行云將持續(xù)通過芯片產(chǎn)品重塑計算機形態(tài)以加速大模型產(chǎn)業(yè)的商業(yè)化。公司著重于產(chǎn)品生態(tài)位的芯片競爭策略而非替換策略，我們認為在過去打敗CPU的既不是其他CPU，也不是GPU，而是CPU+GPU的體系。今天我們與英偉達GPU競爭的方式既不是同質(zhì)化的GPU或xPU，而是一種新的芯片品類和GPU+新品類構(gòu)成新體系。行云今天致力于打造顯存規(guī)格驚人的全新計算卡品類和一個開放的白盒體系。目前已經(jīng)獲得頭部清華系大模型公司和多家知名投資機構(gòu)的投資。