博士,研究員級高級工程師,2004-2006年深南電路高級工藝工程師,2006-2009年香港城市大學在讀博士,主要從事電子封裝互聯工藝及可靠性研究;2010-2021任深南電路股份有限公司資深研發工程師、研發經理、首席研發專家;2022年4月任中山芯承半導體有限公司總經理;在先進封裝材料工藝技術方面有深入研究,申請封裝和封裝基板相關專利50余件,其中獲授權第1發明人專利26件,發表論文20余篇,參與編著1本;曾任“極大規模集成電路制造技術及成套工藝(02重大專項)”科技重大專項的項目首席科學家,課題負責人;獲深圳市科技進步獎一等獎1項,廣東省科技進步獎一等獎1項,中國專利優秀獎1項;被深圳市認定為:深圳市海外高層次人才(2014-2019),深圳市地方級領軍人才(2021-2026)。